《表1 正硅酸乙酯与KH792总浓度占总溶液的体积分数》

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《钢铁基体上KH792改性TEOS聚硅氧薄膜的制备及其耐蚀性能》

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（3） 正硅酸乙酯与KH792总浓度与水解时间在5 m L正硅酸乙酯，1 m L KH792，水醇比为1∶1条件下，改变水醇总量，获得正硅酸乙酯与KH792总浓度不同的4组试验，如表1。每组试验水解20，30，40，50，60min制备试片，进行硫酸铜点滴，结果见图3。由图3看出，在总浓度一定时，水解时间为40 min左右时，硫酸铜点滴试验值最高。随着水解时间延长，正硅酸乙酯与KH792共同水解越来越充分，水解液的流动性最好，能够在基体表面很好地润湿，聚合成膜后膜层致密性、疏水性达到最佳值，形成的聚硅氧膜层耐蚀性能最好。但水解时间过长，水解产物不稳定，易产生分子量大的胶团，甚至产生颗粒，使形成的膜层不均匀、不致密，耐蚀性能也变差。同时，随着正硅酸乙酯与KH792占总溶液体积分数的增加，点滴结果并不呈线性关系，可以看出正硅酸乙酯与KH792占总溶液体积分数为7.80%时，点滴试验值最好，膜的耐蚀性最高。总溶液体积分数过高，水醇含量少使正硅酸乙酯与KH792部分水解的产物发生聚合，产生低交联聚合物，倾向于形成不连续薄膜，膜层致密性差，耐蚀性能变差。