《表2 预制棒芯棒光纤包层的工艺参数》

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《利用VAD工艺制造G.657.A2光纤的研究》

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通过以上的实验和分析，我们得出了VAD工艺掺氟与热量、粉末疏松体密度和沉积速率关系的变化规律。为了达成光纤包层相对折射率下凹深于-0.10%的波导结构设计要求，并且尽可能提升沉积速率（从效益出发，沉积速率应大于5 g/min）、降低开裂几率（通过实验已验证密度为0.3～0.5 g/cm3时，不易开裂），本文确立了合适的喷灯流量配比以平衡各因素的制约，并且结合VAD粉末疏松体首尾部分包层厚度不足更易开裂且为无效部分的特点，制定了粉末疏松体首尾部分密度增大的轴向密度控制办法，从而减少开裂几率。最终制定出VAD工艺沉积G.657.A2预制棒芯棒光纤包层的工艺参数，具体如表2所示。