《表1 掺氟光纤预制棒参数》

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《基于下陷内包层设计的大芯径掺氟光纤表征及性能》

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传统大芯径掺氟包层光纤（[email protected]、[email protected]）以纯石英玻璃作为纤芯，掺氟石英玻璃作为包层，新结构光纤（[email protected]）采用下陷掺氟内包层设计，具体参数如表1所示．大芯径掺氟包层光纤预制棒采用PCVD法制备，在高纯石英衬管通入合适比例的SiCl4、C2F2、O2气体沉积高浓度掺氟的包层，之后通入SiCl4、O2沉积纯石英芯层，再通过高温加热将其烧缩成实芯的光纤预制棒．采用机械研磨法除掉最外层的石英衬管层，获得传统大芯径掺氟包层光纤预制棒，而新结构光纤预制棒则是磨掉部分石英衬管层，在掺氟包层外保留薄石英层，形成下陷掺氟内包层结构．光纤预制棒制备完成后对其进行拉丝，通过调整拉丝工艺参数拉制出所需要的光纤．