《表2 焊接工艺参数：30 kW光纤激光焊接铝合金离焦量对匙孔行为的影响》

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《30 kW光纤激光焊接铝合金离焦量对匙孔行为的影响》

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焊接试验使用的激光器为YLS-30000激光器，最大输出功率为30 k W，为连续输出光纤激光器。采用i Speed高速摄像机对焊接过程中的匙孔特征进行拍摄，采集频率为4 000 frames/s。使用波长为808 nm的半导体激光器照亮焊接区域，焊接过程如图1所示。焊接工艺参数见表2。