《表2 摩擦试验数据：不同离焦量对TC4钛合金半导体激光气体渗氮的影响》

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《不同离焦量对TC4钛合金半导体激光气体渗氮的影响》

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为研究TC4钛合金半导体激光渗氮层的耐磨性，对TC4基材和渗氮试样进行了耐磨性对比试验。摩擦试验数据如表2所示。摩擦试验后，基材质量减轻1.78 mg，渗氮试样仅减轻0.2 mg，试验参数完全相同，TC4基材摩擦减轻质量为TC4渗氮试样减轻质量的8.9倍，渗氮试样耐磨性明显高于基材。文献[12]认为其耐磨性增强的主要原因有：（1）渗氮层硬度提高，避免摩擦过程发生塑性小颗粒脱落；（2）对于基材，摩擦过程产生的高温会导致钛发生微量氧化失效，对于渗氮层，与氧相比钛更容易与氮相结合，渗氮层不会因磨损发生微量氧化；（3）渗氮层内有一些氮含量极高、硬度极高的硬质小颗粒，它们在摩擦试验过程承受较大的力，从而提高了耐磨性。总体来说，半导体激光器可以对钛合金表面渗氮，并大幅度提高TC4钛合金表面耐磨性。