《表3 封孔前后涂层截面EDS数据》

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《铝硅复合硅氧烷封孔层的制备及耐腐蚀性能》

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为了防止封孔层在磨拋过程中被破坏，对样品进行镶嵌处理。封孔前后涂层截面的SEM照片如图5所示。可以发现，封孔后，涂层上表面明显存在一层覆盖层，即封孔层。通过测量发现，封孔层厚度在10μm左右，但图5b显示封孔层较薄，这主要是因为在磨拋过程中，试样受力不均匀，使得边缘塌陷。为了了解封孔剂的渗透性，选择其中两组封孔后的涂层截面进行EDS分析，结果见表3。在位置1和6处为封孔层，其EDS结果中含有大量的Si和O，这与封孔剂的成分SiO2和硅氧烷的元素一致，但并未检测到Al的存在，这可能是由于铝硅复合溶胶中Al的含量较少导致的。位置2处除了含有涂层元素之外，还含有少量的Si和Cu，这主要是试样在磨拋过程中，封孔剂的颗粒和基体的Cu粘附所致。图5d、e中所取的其余各点均为涂层孔隙位置，位置4、7和8离喷涂层表面较近，Si的质量分数在20%左右，说明封孔剂已经可以很好地渗透到涂层孔隙中。当离喷涂层表面越来越远时，如位置3和9处，此时Si的质量分数已经减少到2%左右，这说明封孔剂往下渗透已经越来越困难，只有很少一部分封孔剂可以到达此深度。在5号位置可以发现所含元素为喷涂层元素，已不含封孔剂的元素成分，说明封孔剂已经完全渗透不到这种深度。综上所述，本实验封孔剂可以渗透到涂层以下10μm左右，完全可以起到填充涂层孔隙而封孔的效果。