《表5 封孔前后涂层的腐蚀数据》

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《铝硅复合硅氧烷封孔层的制备及耐腐蚀性能》

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封孔前后Cr3C2-NiCr涂层在腐蚀溶液中的Tafel曲线如图7所示，涂层的腐蚀电位（Ecorr，V）和腐蚀电流密度（Jcorr，μA/cm2）见表5。结合图7和表5可以看出，未封孔涂层的腐蚀电位和腐蚀电流密度分别约为-0.144 V和27.170μA/cm2，而用Al、Si复合溶胶和MTMS单独封孔的涂层腐蚀流密度分别为17.161、30.646μA/cm2，利用30%、40%、50%、60%MTMS对涂层进行封孔后，腐蚀电流密度分别变为9.250、8.671、9.848、9.953μA/cm2。腐蚀电流密度越大，腐蚀速率越快[19]。对比自腐蚀电流密度发现，用改性聚硅氧烷封孔剂封孔后的自腐蚀电流密度是未封孔涂层电流密度的33%左右，因此封孔后的涂层具有较低的腐蚀速率，其耐腐蚀性能更优异。对比四种不同MTMS封孔后涂层的腐蚀电流密度可以发现，随着MTMS比例的增加，自腐蚀电流密度先增大后减小，涂层的耐蚀性能先升高后下降。在MTMS比例为40%时，涂层的耐腐蚀性能最好，这与阻抗结果相一致。封孔剂通过其流动性渗透到涂层孔隙，可以有效阻碍腐蚀介质的进入，提高涂层的整体耐蚀性。对于40%MTMS封孔剂而言，之所以在这几种封孔剂中耐腐蚀性能最优异，主要是因为固化后的封孔层致密无明显裂纹，而其他几种封孔层都出现裂纹，腐蚀液容易通过这些裂纹进入喷涂层和基体，导致其耐蚀性能下降。