《表3 SLA天线化学镀铜涂层EDS能谱分析数据Tab.3 EDS energy spectral analysis data of SLA Antennas Cu-electroless plat

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《小型演化线天线快速制备及评价方法研究》

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化学镀铜的常见工艺流程为除应力→水洗→除油→水洗→粗化→超声波清洗→敏化→水洗→活化→水洗→化学镀铜→水洗.本文根据光敏树脂材料熔点较低的特性，对化学镀铜工艺中的除应力、粗化、敏化等工艺过程进行工艺优化试验研究，采用恒温水浴锅实现化学除应力和化学除油过程，并用络酸对天线表面进行粗化处理，用盐酸和二氯化锡对天线表面进行敏化处理，最后用硝酸银和氨水混合液对天线表面进行活化处理，使天线表面镀上一层金属银，在此基础上采用甲醛作为还原剂实现天线表面的快速化学镀铜.采用上述工艺进行快速表面镀铜的SLA天线样机如图6（a）中所示.对SLA天线表面的金属镀层采用HITACHI公司的SU8010型扫描电镜进行X射线能谱（EDS-energy dispersive spectrometer）分析，得到的能谱曲线和分析结果均值如图6（b）和表3中所示.结果表明SLA天线金属镀层中的主要成分是铜，少量的银和氧元素，这也证明本文所研发的光敏树脂材料表面化学镀铜工艺是完全可行的.