《电机工程手册 第11篇 半导体材料》求取 ⇩
| 作者 | 杨启基 编者 |
|---|---|
| 出版 | 北京：机械工业出版社 |
| 参考页数 | 32 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1982（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 87203418（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
第1章概述1
1半导体材料的种类及其应用范围1
2半导体材料的导电特性1
3半导体材料的晶体结构4
第2章硅、锗1硅、锗单晶的基本参数和要求5
2硅、锗单晶中的杂质及其对单晶和器件性能的影响7
3硅、锗单晶中的晶体缺陷及其影响13
4硅、锗器件工艺中常用的相图14
5单晶片的加工15
第3章化合物半导体和固溶体半导体18
1砷化镓18
2其他Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体21
3Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体22
4Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体及碳化硅23
5几种固溶体半导体23
第4章单晶参数的测量和单晶中微量杂质分析24
1导电类型的测定24
2电阻率的测量25
3非平衡少数载流子寿命的测量28
4杂质补偿度等物理量的测量29
5晶体缺陷的观测31
6晶向的测定31
7单晶中微量杂质分析31
参考文献32
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