《国内外半导体专用设备发展动态 键合工艺专辑》求取 ⇩

第一章 半导体及集成电路制造中使用的键合方法1

一、有引线键合法1

二、无引线键合法3

三、激光焊接6

四、电子束焊接8

五、各种键合（焊接）方法的比较8

第二章 国外热压工艺设备发展动态11

一、美帝热压工艺设备发展动态11

二、日本热压工艺设备发展动态12

第三章 国内外超声波点焊工艺设备发展动态14

一、国内超声波点焊工艺设备发展动态14

二、国外超声波点焊工艺设备发展动态21

1.美帝超声波点焊工艺设备发展动态21

2.苏修超声波点焊机发展动态22

3.日本超声波点焊机发展动态23

第四章 国内外集成电路面键合工艺设备发展动态24

一、国内面键合工艺设备现状24

二、目外面键合工艺设备发展动态28

1.国外面键合工艺28

2.美帝面键合工艺设备发展动态30

3.日本面键合工艺设备发展动态33

第五章 国外半导体键合工艺设备与装配自动化进展35

一、关于集成电路键合工艺设备中的自动对准方法35

二、一种确定微小图形位置的方法36

三、美帝国际商业机械公司采用“固体逻辑技术”的混合集成电路自动生产线39

四、关于硅平面管的自动化装配42

五、日本电气公司微盘型晶体管的自动化生产44

六、晶体（整流）二极管引线的自动装配47