《表2 时效态Cu6Sn5晶粒取向信息》

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《Cu/Sn/Cu微焊点界面反应的微观组织》

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晶界的性质对材料的力学性能有重要影响。微焊点在长期服役过程中，焊点两侧的IMC会不断生长，甚至在焊点中心区域相遇。相遇的IMC晶粒之间的晶界类型对焊点的服役性能有很大影响，因此研究上下两侧生长相遇的Cu6Sn5晶粒之间的晶界意义重大。相邻晶粒的取向差是决定晶体结构的重要因素，因此用取向差角来表征晶界类型。表2为时效态Cu6Sn5晶粒取向信息。经计算，晶粒1与晶粒4取向差角约为53°，晶粒2与晶粒5取向差角约为45°，晶粒3与晶粒6取向差角约为36°，说明上下相遇的Cu6Sn5的界面类型为大角度晶界。