《表2 时效后SAC-xBi/Cu样品Cu6Sn5晶粒的平均直径Table 2 Measured Cu6Sn5grains diameters of aged SAC-xBi/Cu couples》下

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《SnAgCu-xBi/Cu焊点界面反应及微观组织演化》

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从图6、图8、图9及表2中发现当时效温度为150℃时，SAC305/Cu钎焊接头的Cu6Sn5晶粒直径从回流后的7.02μm逐渐增至时效时间15d后的12.86μm[14]；SAC-0.1Bi/Cu钎焊接头的Cu6Sn5晶粒直径从回流后的3.67μm逐渐增至时效时间15d后的8.14μm；SAC-0.5Bi/Cu钎焊接头的Cu6Sn5晶粒直径从回流后的4.24μm逐渐增至时效10d后的8.25μm；SAC-1.0Bi/Cu钎焊接头的Cu6Sn5晶粒直径从回流后的3.65μm逐渐增至时效15d后的7.47μm。对比未添加Bi元素的钎焊系统，添加Bi元素之后，Cu6Sn5晶粒被细化得十分明显，并且在Bi含量为0.5%时，Cu6Sn5晶粒直径最大，晶粒细化效果最差；而当Bi含量为1.0%时，Cu6Sn5晶粒直径最小，晶粒细化效果最好。