《表1 不同位置的蛋糕中D4～D6的含量》

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《硅橡胶模具中三种环硅氧烷迁移到蛋糕中的检测方法及安全评估》

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经检测，发现铝合金模具烘培的蛋糕中未检出D4～D6，而由硅橡胶模具烘培的蛋糕检出D4～D6，这说明了蛋糕中D4～D6来自硅橡胶模具，这可能由于D4～D6具有亲脂性，在高温条件下硅橡胶中D4～D6容易迁移至蛋糕中。由表1看出，底部的蛋糕中D4～D6的含量分别为2.04、7.32和6.20 mg/kg，而边缘的蛋糕中D4～D6含量分别为0.67、3.23和3.62 mg/kg。可见，边缘的蛋糕与硅橡胶模具的接触面积（侧面和底面）比底部的蛋糕的接触面积大，但其D4～D6的含量却低于底部的蛋糕，其含量分别是底部的蛋糕的0.33、0.44和0.58倍。这可能是由于蛋糕在烘培过程中会膨胀，内部形成大小不一的气孔，对迁移出来的D4～D6具有一定的滞留作用，进而在蛋糕底部积累较多的D4～D6，而边缘的蛋糕在烘培过程中直接承受的温度比蛋糕底部的温度高，这会加速边缘的蛋糕中油脂的挥发和抑制边缘的蛋糕的膨胀，进而降低了蛋糕对D4～D6的吸附能力，同时高温也会促进D4～D6的挥发，从而降低了边缘的蛋糕中D4～D6含量。低分子质量环硅氧烷具有挥发性，高温下会促进D4～D6的挥发，其中D4的沸点最低为175℃与焙烤温度相近，所以在烘培过程中边缘的蛋糕中的D4更容易逃逸，D5次之。整体的蛋糕中D4～D6的含量分别为1.16、4.10和3.30 mg/kg，此含量低于底部的蛋糕，高于边缘的蛋糕，符合一般规律。由硅橡胶模具焙烤的蛋糕中D4～D6的总含量为8.56 mg/kg。相关研究[22]也表明，使用硅橡胶烘烤面包过程中，环硅氧烷会迁移到面包中。由此可测，在食品加工过程中，烤盘类硅橡胶中D4～D6会向食品中发生迁移，这可能对人体健康存在一定的健康风险，不可忽视。