《表4 第二轮试验安排表：真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素》

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《真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素》

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第二轮试验选择了镀层真空加热处理、镀镍层厚度、镀金层硬度、电流作为试验因素，是否真空加热处理、镀镍层厚薄、镀金层硬度高低、金层表面是否光洁处理以及通电电流不通电、6 A、7 A作为试验水平，即四要素混合水平。根据汇流盘的环氧玻璃布覆铜板玻璃化温度Tg低于130℃，镀层真空加热处理方式为真空度1 Pa、100℃、24 h。所有汇流盘最外圈正反两环道电流7.5 A，最内圈正面环道不通电流，其余环道（5个环道）电通6 A。镀镍层厚薄和金层硬度高低按第一轮试验的水平选择。因素水平表如表3所示，第二轮试验表如表4所示。