《表2 第一轮正交试验表:真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素》
第一轮试验选择了镀镍层厚度、镀金层硬度、镀金层表面光洁处理作为试验因素,以镀镍层厚薄、镀金层硬度高低、金层表面是否光洁处理作为试验水平,考察各因素水平对耐磨性能的影响。因素水平表如表1所示,第一轮正交试验表如表2所示。每个汇流盘的因素选择相同,即8个导电环因素相同。
图表编号 | XD009041100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.01 |
作者 | 吴礼群、陈旭、王伟、周峻松 |
绘制单位 | 南京电子技术研究所、南京电子技术研究所、南京电子技术研究所、南京电子技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |