《表4 二阶混料模型分析》

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《应用混料设计筛选PVP K29/31直压处方》

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通过上述表3和所建模型方程以及表4，5可以看出，A，C，F和H与崩解呈正相关，但与A的交互却呈负相关，暗示了合理的设计辅料用量才能改善片剂的崩解，如当崩解剂F用量过高不但不会改善反而可能降低黏合剂含量较高的片剂处方的崩解性能。本研究模型预测即使在处方中添加3%的H也会显著影响片剂的崩解，这可能是由于在压片过程中H会在颗粒表面形成一层疏水膜，阻断分子间氢键的结合，减弱毛细管作用，增加了水分子渗入片剂表面和内部的时间，从而延长片剂的崩解。模型显示C的用量过高时也可能会显著影响崩解，但是它特有的脆性形变特性能够改善片剂的成型性，尤其是降低后期工艺放大时滞留时间的变化对片剂成形性的影响。