《表4 最优条件下的平行实验结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为验证MSM法所得为最优，取顶点3的组合条件进行5次试验，即:磺胺嘧啶20 mg/L，CuCl2?2H2O20 g/L，HCl 0.42 mol/L，电流密度3.42 A/dm2。从表4可知，该条件下的重现性非常好，蚀刻因子均大于20，平均蚀刻因子为23.893，非常接近矩形。而目前生产中最常采用的减成法制备的精细线路（见图3）的蚀刻因子仅3.788。