《表1 最优添加剂浓度下的平行试验结果》

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《印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化》

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综上可知，较优的添加剂组合为:Cl-60 mg/L，SPS 8 mg/L，PEG-10000 250 mg/L，2-PDS 13 mg/L。将该组合添加剂加入基础镀液中，进行3次平行试验，结果见表1。在该组合添加剂的协同作用下，实现了通孔电镀铜的完美填充，且平均填孔率和凹陷值分别为91.7%和13.6μm，满足工业生产要求。