《表2 不同进气和排气频率组合条件下温度均一性数据》
若Oven炉开合门处于负压状态下,升华物则不会出现溢出情况,但此时外界冷风将流向炉内,造成炉内温度均一性波动,存在光刻胶在基板表面固化不完全,出现品质不良的风险,因此,为避免不良风险的出现,通过温度分析仪,测定了前面4组不同进气和排气频率组合下,1张基板表面30个分布点的温度数据,整理如表2所示。
图表编号 | XD0085168600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.28 |
作者 | 承小辉、蒋迁、齐勤瑞、高雪松、张然、杨辉 |
绘制单位 | 北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |