《表2 增韧PA6的差示扫描量热分析结果》

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《核-壳结构有机硅/丙烯酸酯聚合物增韧PA6》

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为探究SiBMG、DGEBA对PA6结晶性能的影响，对PA6、PA6/SiBMG-10及三个PA6/SiBMG-10/DGEBA共混物进行DSC测试，得到的结晶温度（Tc）、熔融温度（Tm）、结晶焓（ΔHc）、熔融焓（ΔHm）和结晶度（Xc），数据结果如表2。PA6的结晶温度为187.9℃，PA6/Si BMG-10的Tc为184.3℃，下降了3.6℃；可能是Si BMG的加入破坏了PA6分子链的规整性，使PA6分子之间的氢键相互作用减弱，结晶更困难，导致结晶温度降低。PA6/SiBMG-10的Xc和ΔHm分别为26.0%、44.50 J/g，相比PA6均有不同程度的降低，这一定程度地解释了PA6/SiBMG-10刚性的下降。加入DGEBA后，各PA6/SiBMG-10/DGEBA体系Tc和Xc基本保持不变。SiBMG、DGEBA对各体系的Tm影响小，仅略有降低。