《表4 最优工艺参数组合：基于PSOBPNN和NSGA-Ⅱ的微孔发泡工艺参数多目标优化》

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《基于PSOBPNN和NSGA-Ⅱ的微孔发泡工艺参数多目标优化》

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为了解决一系列pareto解集的寻优问题，找到其中的全局最优解，结合实际生产情况和需求，利用模糊处理的方式对70组pareto解集进行排序。针对三个优化目标，其中质量对制件最为关键，翘曲其次。因此质量对全局最优的影响参数设定为50%，翘曲值设定为30%，顶出时体积收缩率设定为20%。排序后得到的全局最优参数组合如表4。