《表1 1 物理层接触热阻》

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《IGBT热网络传热模型研究》

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芯片焊料层以下各层长度、宽度减去有效传热面积对应长度、宽度后所得的材料热阻即为该层的扩散热阻，于是依据式（3）、（4）计算得到每层扩散热阻后的等效热网络模型如图4所示。需要指出的是，图4中各层的扩散热阻RL、RR和扩散热容CL、CR均是对称的，图中只给出一边。图4中对应的物理层扩散热阻值RL、RR如表11所示。