《表1 Ag/LSCO电接触材料的物理性能》
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《LaSrCuO_4粉体微结构对Ag/LSCO电接触材料性能的影响》
Ag/LSCO电接触材料的物理性能见表1。对比可知,Ag/LSCOg材料的电阻率最低,而其硬度、密度和相对密度均最高。Ag/LSCOm材料的硬度、密度和相对密度均最低,电阻率比前者高,其原因可能是LSCOm具有介孔结构,Ag粉与其复合时难以完全填充至LSCOm粉体内部,导致Ag/LSCOm材料存在一些微小的孔洞和空隙,在烧结和热压过程中又难以完全去除,从而影响其物理性能。Ag/LSCOl材料的电阻率比Ag/LSCOm的高,尽管其他3个性能高于Ag/LSCOm。可见,LSCOg粉体与Ag粉复合的效果最佳,容易获得致密组织。
图表编号 | XD00146916000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.01 |
作者 | 郑晓华、吴君臣、吴新合、王贵葱、沈涛、张玲洁、杨芳儿 |
绘制单位 | 浙江工业大学、浙江工业大学、温州宏丰电工合金股份有限公司、浙江工业大学、浙江加州国际纳米技术研究院、浙江加州国际纳米技术研究院、浙江大学、浙江工业大学 |
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