《表1 复合掺杂Ag/SnO2电接触材料的性能》
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《"低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO_2材料的制备及抗熔焊性能分析"》
复合掺杂Ag/SnO2电接触材料的密度、电导率及硬度如表1所示.从表1可以看出，相对于银含量88%的复合掺杂Ag/SnO2电接触材料，银含量降至82%后，材料的硬度有所提高，但密度、电导率均稍有降低.
| 图表编号 | XD0017619200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.03.30 |
| 作者 | 刘松涛、思芳、王俊勃、侯海云、杨敏鸽 |
| 绘制单位 | 西安工程大学材料工程学院、西安工程大学材料工程学院、西安工程大学材料工程学院、西安工程大学环境与化学工程学院、西安工程大学环境与化学工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
