《表2 图4a中电侵蚀后Ag/SnO2动触头表面液滴EDS分析》

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《Ag/SnO_2电接触材料的制备及其燃弧特性研究》

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图4示出为Ag/SnO2动、静触点电弧侵蚀试验后微区表面侵蚀形貌照片。图4a是动触头微区表面SEM照片。触头表面有几处明显的面积大且深的凹坑，且凹坑周围保留着众多大小不一的液球。图4a中插图是动触头表面液滴聚集区的放大图，通过EDS分析表明球状液滴为Ag液滴（见表2），动触头局部表面分散着粒径分布在5～75μm范围内的液滴。动触头表面局部区域光滑，液滴则主要分散在较大较深的孔洞附近，这主要归因于SnO2颗粒在Ag基体中可能存在团聚现象，团聚部分存在大量的SnO2颗粒，根据Wang[20]等人的理论，电弧倾向于在具有低电子功函数的相上发生，Ag的电子功函数为4.70 eV而SnO2的电子功函数为3.54 eV。因此，电弧优先选择在SnO2相上发生，当电弧成弧时，分散的SnO2颗粒不能够以足够时间维持电弧能量，因此电弧会选择性的跃迁至其他区域，当电弧在跃迁过程中遇到团聚的SnO2颗粒时，SnO2纳米颗粒团聚体类似于大粒径的微米级SnO2颗粒，能够长时间维持电弧能量，最终导致不同电弧弧根逐渐汇聚到团聚区域，随着弧根密度的增加，电弧能量亦越高，从而导致SnO2聚集区域出现更大更深的侵蚀弧坑。如前所述，大量的电弧集中在同一区域，导致该区域温度迅速升高且长时间无法消散。由于Ag的熔点（961℃）相对很低，因此，团聚区附近的Ag颗粒因较低的熔点（961℃）熔化形成熔池，在电弧热与力的共同作用下导致大量Ag液滴飞溅现象产生。