《表1 不同工艺下Ag/SnO2电接触材料的物理性能》
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《成型工艺对Ag/SnO_2电接触材料物理及力学性能的影响》
在上述冷压及热压工艺优化基础上,以4种不同成型工艺(CP、HP、CP-CP、CP-HP)制得了Ag/SnO2电接触材料。其中,CP代表单道次冷压并烧结,HP代表单道次热压并烧结;CP-CP代表冷压后烧结并再次重复;CP-HP代表冷压后烧结再进行热压并烧结。烧结制度:900℃,6h。所测得的性能数据如表1所示。从表1中可以发现,单道次冷压工艺(CP)下材料的电阻率最高,冷压-冷压组合工艺与单道次热压工艺的电阻率较为接近,但仍较高,而冷压-热压组合工艺下材料的电阻率最低(2.43μΩ·cm),其硬度为87.5HV,密度也已接近理论值,相对密度比CP、HP、CP-CP工艺分别高出12.42%、7.59%和7.02%。
图表编号 | XD00170226300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.25 |
作者 | 郑晓华、王贵葱、张玲洁、陈晓、杨芳儿 |
绘制单位 | 浙江工业大学材料科学与工程学院、浙江工业大学材料科学与工程学院、浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院、浙江大学材料科学与工程学院、温州宏丰电工合金股份有限公司、浙江工业大学材料科学与工程学院 |
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