《表2 Ag/LSCO触头的质量损失率》

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《LaSrCuO_4粉体微结构对Ag/LSCO电接触材料性能的影响》

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电弧侵蚀后Ag/LSCOg动、静触头的质量均减小（见表2），结合图4b和4f可知，减少的成分主要是Ag：动触头表面Ag的质量占比减少36.53%，La、Sr、Cu质量占比少量增加；而静触头表面Ag的质量占比只有18.20%，同时La质量占比从4.71%提升到47.14%。因此，在液滴喷溅过程中，喷溅液滴的主要成分为Ag，LSCO作为增强相，质量损失程度较小。可见，Ag/LSCOg材料的电弧侵蚀形式主要是液滴喷溅，且熔焊倾向小。进一步观察表明，Ag/LSCOm、Ag/LSCOl触头的侵蚀机理和形貌与Ag/LSCOg触头十分相似。