《表2 漏热量随接触热阻变化》

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《冷原子腔体的设计与实验研究》

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通过模型模拟结果发现样品腔封盖温度远高于其内腔温度，为了解具体的影响因素，通过改变样品腔封盖与冷头连接杆之间的螺纹接触热阻比较分析，得到样品腔封盖温度变化曲线（对应左边坐标轴）、样品腔内部最高温度和最低温度分布曲线（对应右边坐标轴），以及漏热量变化表，如图5和表2所示。从中可以得到，接触热阻对于样品腔封盖温度分布有很大的影响，随着接触热阻的减小，其温度从96 K左右下降到约为80 K，下降速度逐渐减小。而且，由曲线2和3可知，当封盖温度在80—96 K之间变化时，样品腔温度基本恒定，温度均匀性达到10 mK以内，由此可见，封盖温度对于样品腔内温度影响不大。同时对比表1发现该接触热阻的变化对于漏热量基本没有影响，这也说明，接触热阻的变化只会影响低温组件的温度分布，而真正影响漏热的是辐射换热。