《表2 盲槽制作能力方案设计》
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设计不同尺寸盲槽，不同PCB材料（高射频材料），添加不同厚度和类型缓冲材料试验，研究不同条件下板面凹陷深度，为PCB盲槽设计提供指引（见表2）。
| 图表编号 | XD0046748800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.02.10 |
| 作者 | 杜红兵、纪成光、陈正清 |
| 绘制单位 | 生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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