《表2 不同对位方案制作结果》

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《运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板》

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该产品原稿盲孔环42.5 mm，盲孔所在Pad与Pad原稿间距为50 mm，因LDI-7233干膜的解析能力可做到35 mm，故PAD补偿加15 mm补偿，确保间距为35 mm。补偿后盲孔环仅为50 mm，容易发生盲孔偏破的问题，这对盲孔对准度的要求很高。在曝光工序影响对准度的因素主要是曝光机、抓取的靶标类型和对位参数。故加工该产品，使用了对位精度高的奥宝全自动LDI曝光机，不同的对位靶标类型和对位参数，制作了几种对位方案，其结果见表2。