《表5 内/外层有无铜情况下的Tg和Z-CTE》

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《TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨》

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为减少印制板的翘曲和增加尺寸稳定性，多层板每一层内的导线分布应尽量平衡，导线分布的密度尽量遍及整块印制电路板，因此印制电路板在设计时，会在没有导线的空地方设计许多孤立的铜圆点、方块或者网络。当对失效印制板进行Tg测试时，往往在失效样品上找不到内、外层均无金属层的适宜测试区域，因此本实验通过比对内/外层无铜；仅外层含铜；内/外层均含铜这三种样品的实验数据，来验证内/外层含铜对玻璃化温度的影响。实验选择样品厚度方向（Z轴）进行测定，升温速率:10℃/min，探头施加负荷:0.05 N，将三种不同样品从室温升高至280℃。分析整理实验曲线，内/外层有无铜对玻璃化温度的影响（如图7），测试结果（见表5）。