《表4 不同阻焊处理的Tg和Z-CTE》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

实验选择样品厚度方向（Z轴）进行测定，升温速率:10℃/min，探头施加负荷:0.05 N，分别将四种不同样品从室温升高至280℃。分析整理实验曲线，有/无阻焊对玻璃化温度的影响（如图6），测试结果（见表4）。