《表5 流变动力学模型描述不同温度下DA-HPG交联过程的模型参数》

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《十二叔胺改性瓜尔胶交联过程的流变性质》

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在pH=11.0、交联剂用量0.2%、剪切速率20 s-1和不同温度下测得改性瓜尔胶体系黏度随时间的变化如图5所示，流变动力学模型拟合结果如表5所示。随温度升高，分子间相互作用增强，分子链收缩，同时分子热运动增加，交联剂与瓜尔胶分子之间的碰撞速率增加，ηc增大，交联速度加快，测试起始点较高，且交联后ηmax增加。50℃时，测试开始已瞬间交联，并且随着剪切的进行，交联体系结构破坏，交联网络密度下降，发生剪切变稀[17]。