《表2 铸杆经950℃×120min固溶处理的显微硬度》

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《新型Cu-Sn-Ti-B合金线的组织与性能》

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图4为水平连铸法中引杆速度与合金电导率和力学性能的关系图。可以看出，不同的引杆速度对12.5mm铸杆的电导率影响甚微，引速在230 mm·min-1时有最佳的力学性能，伸长率比150mm·min-1下的高14%，强度高39 MPa。从铸杆的电导率来看，可以基本认为不同引速下铸杆的铜基体中溶质元素分布基本是均匀的，达到了固溶处理的水平。为了验证结论的正确性，对不同引速的铸杆进行了950℃×120min的固溶，得到的显微硬度见表2，可见硬度的差别基本在误差范围之内。不同引速下铸杆力学性能的差异主要是由铸杆的晶粒度决定的，根据Hall-Petch关系式，可以认为引速在230mm·min-1时，合金液中凝固时有最大的形核数目，使得铸杆晶粒尺寸较小，在对电导率影响极小的情况下，有最好的力学性能[10]。