《表5 不同热处理试样的平均显微硬度》

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《热处理对激光沉积TC4/TC11组织和性能的影响》

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图7是不同热处理制度下的过渡界面的硬度曲线。通过观察可知，沉积态试样的显微硬度最低，3种退火热处理试样硬度基本相同，与沉积态相比，硬度略有提升。但是固溶热处理和固溶时效热处理后试样的显微硬度均得到明显提升。其原因是随着热处理温度的升高进行固溶热处理时，β相中合金元素的溶解度也随之升高，大量的α相稳定元素将会固溶到β基体中，促进晶内α相向β相转变，而初生α相并没有完全转变为β相而是呈现一定的粗化，且出现了大量细小的次生α相，使得试样内部极易产生位错塞积，位错塞积会使试样的塑性变形能力变弱，造成固溶时效热处理后试样的显微硬度明显上升。当进行固溶时效热处理时，次生α相开始分解，同时亚稳的β相会发生分解为α+β相。α相为密排六方结构，β相为体心立方结构，因此β相的塑性能力强于α相，即α相含量越多，显微硬度越大。所以固溶时效热处理后试样的显微硬度要略低于固溶热处理后的试样。表5为不同热处理试样TC4侧，过渡界面，TC11侧的平均显微硬度。可以看出，从TC4侧到过渡区再到TC11侧硬度逐渐升高。由于不同状态下TC11的α相更为细小，α片层数量更多，且α相的含量更多，所以TC11侧的硬度要高于TC4侧。当热处理温度提高到970℃（最优热处理参数）时，两侧组织均为典型的网篮组织且更为均匀相似。过渡界面基本消失。即该试样沿着整个过渡界面其显微硬度值分布最均匀、差异最小，在2个基体与过渡区交界面处显微硬度值变化也最小。固溶温度进一步提高至相变点以上进行热处理时，该试样的显微硬度明显下降。其原因是再结晶后的晶内组织发生了重排，在两相区处理时，初生α板条发生异化转变，α板条变得细长且成集束排列，晶内组织呈现典型的魏氏组织特征。