《表2 不同渗氧工艺下TA15合金α处理层深度及显微硬度》

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《渗氧温度和时间对TA15合金α处理层深度及硬度的影响》

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表2为不同渗氧温度和保温时间后，TA15合金试样α处理层深度及显微硬度数据均值统计，图2（a）为TA15合金α处理层深度变化曲线，图2（b）为α处理层显微维氏硬度变化曲线，图3（a）为850℃渗氧9 h后TA15合金α处理层显微组织，图3（b）为870℃渗氧9 h后α处理层显微组织。可以看出，渗氧温度低于Tp温度下，以空气为渗氧介质时，TA15合金α处理层深度以及α处理层硬度均随渗氧加热温度和渗氧保温时间的增加而升高；渗氧温度越高，相同渗氧时间内TA15合金α处理层深度越深，α处理层硬度越高；渗氧温度越高，渗氧速度越快，但都随着时间的延长而逐渐降低。