《表2 硅材料的热动力学特性参数》

《表2 硅材料的热动力学特性参数》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《热弹性结构阻尼对微谐振器品质因子的影响》


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其中:E和T分别为弹性模量和系统的温度;α、χ分别为热膨胀系数和热扩散系数;CV为定容比热容;b为单根支撑梁的宽度;ω0为单根梁的固有频率.单晶硅在不同温度下的相关热动力学参数[16]如表2所示.