《表2 SMC配方改进Table 2 Development of the SMC formulas》
通用SMC片材介电常数为4.8,不能满足电讯的设计要求,需要对配方进行调整,主要思路是通过调整填料的纯度和添加量以及低收缩剂的比例,同时要满足结构强度和阻燃等性能指标要求。SMC配方改进见表2。
图表编号 | XD003855600 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.07.28 |
作者 | 王伟、方芳 |
绘制单位 | 南京电子技术研究所、南京电子技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
通用SMC片材介电常数为4.8,不能满足电讯的设计要求,需要对配方进行调整,主要思路是通过调整填料的纯度和添加量以及低收缩剂的比例,同时要满足结构强度和阻燃等性能指标要求。SMC配方改进见表2。
图表编号 | XD003855600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.07.28 |
作者 | 王伟、方芳 |
绘制单位 | 南京电子技术研究所、南京电子技术研究所 |
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