《表3 TA1/Q235B搭接接头EDS检测结果 (原子分数, %)》

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《Cu基药芯焊丝TIG焊TA1/Q235B接头微观组织和显微硬度》

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TA1/Q235B搭接接头的组织分布如图6所示，相应的EDS检测结果如表3所示.从图6a接头宏观形貌可以看出，焊缝与母材均熔合较好，无焊接裂纹.图6b为焊缝与TA1界面处的组织分布，主要由浅灰色枝晶i，灰色ii和过渡带iii组成.浅灰色枝晶i的化学成分（Ti 67.53%，Fe 13.26%，Cu 14.06%）处于β-Ti+FeTi包晶组织范围内.灰色ii主要由Ti66.14%，Fe 3.24%，Cu 28.15%组成，相图成分向富Cu侧移动，因此该区域主要由组成.过渡带iii主要为α-Ti.图6c为焊缝组织分布，主要由亮白色iv和深灰色v树枝晶构成.根据EDS结果和Fe-Ti-Cu相图，可知iv区域主要由Cu基固溶体，Cu4Ti和τ2化合物组成；v区域具有较高的Cr，Co和Ni含量（Cr 7.79%，Co 6.54%，Ni 3.65%），根据相关相图可知，Ti将优先与以上元素发生反应，接着才进行Fe-Ti-Cu反应.最终，v区主要由Fe，Cu基固溶体，化合物组成.从图中还可以看出，亮白色树枝晶iv具有和深灰色树枝晶v相当的体积分数，说明焊缝中Cu（s，s）含量较高，这将对改善焊缝的韧性起到重要作用.图6d为焊缝与Q235B界面处组织分布，主要由亮白色vi和深灰色vii组成.根据其成分可知，vi主要由组成，而vii主要由Fe（s，s），Cu（s，s）和少量Fe2Ti组成.搭接接头与TA1界面处的组织分布与前面对接接头类似，均主要由组织组成.两者焊缝区的组织分布存在差异.由于搭接接头的熔合比较对接接头小，导致焊缝中存在较多的Cu（s，s），从而起到改善接头性能的作用.