《表2 图4(b)和图5(b)中不同位置的EDS分析结果(原子分数)》

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《Al-Cu合金片对钢/铝异种金属激光-MIG复合焊接头组织和性能的影响》


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对有Al-Cu合金片和无Al-Cu合金片的焊接接头界面层进行元素线扫描,对界面层不同位置进行EDS分析,线扫描和EDS分析位置如图4(b)和图5(b)所示。由图6(a)可以看出:无Al-Cu合金片的焊接接头中由Q890钢至焊缝区域的铝、镁元素含量呈上升趋势,而铁元素含量呈降低趋势,可知Q890钢与焊缝之间存在铝、镁和铁元素的互扩散。结合Fe-Al二元相图和表2的EDS分析结果可知,无Al-Cu合金片的焊接接头中界面层的舌状相和针状相分别为Fe2Al5(位置A)和Fe4Al13(位置B)相,这些Fe-Al金属间化合物属于硬脆相,在外加应力或焊接残余应力作用下容易萌生裂纹而成为接头最薄弱区域[12]。由图6(b)和表2可以看出:有AlCu合金片的焊接接头中由Q890钢至焊缝区域的铝、镁和铁元素也存在互扩散;铜原子置换Fe4Al13相中的铁原子形成(Fe,Cu)4Al13相,抑制了该相的生长而形成细小絮状,同时置换Fe2Al5相中的铁原子形成(Fe,Cu)2Al5相。铜元素的加入抑制了FeAl金属间化合物的生长[13],从而减小了界面层厚度,同时铜原子的存在有助于抑制铁原子向焊缝扩散,改善Fe-Al金属间化合物的组织特征和硬脆性,从而降低裂纹敏感性。