《表2 TA1/Q235B对接接头EDS检测结果 (原子分数, %)》

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《Cu基药芯焊丝TIG焊TA1/Q235B接头微观组织和显微硬度》

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TA1/Q235B对接接头的显微组织分布如图3所示，表2为焊缝个别点的EDS检测结果.从图3a看出，焊缝与TA1和Q235B均结合良好，无裂纹缺陷.图3b为焊缝与TA1界面处的组织分布，该区域主要由灰白色a和深灰色b组成.结合EDS结果和Fe-Ti-Cu三元相图[12-13]（图4）可知，该区域主要发生包晶反应，最终在快冷作用下形成β-Ti（s，s），化合物.图3c为焊缝区组织分布，焊缝主要由灰白色析出物c，浅灰色d和深灰色基体e组成.结合EDS结果和FeTi-Cu三元相图可知，Cu在凝固过程中的再分配支配了焊缝的组织组成.当熔池逐渐冷却时，首先发生共晶转变接着，发生另一个共晶转变化合物（d相）.最终，Cu含量最高的c区发生共晶转变生成从上面的观察结果可以看出，Cu基药芯焊丝通过在焊缝中生成金属间化合物和富Cu固溶体，减少了脆性组织的含量，从而改善了接头的韧性.图3d为焊缝与Q235B界面处的组织分布，熔合区主要由白亮粒状析出物f和细小的粒状组织g构成.结合EDS分析结果和Fe-Ti-Cu相图可知，白亮粒状析出物f和粒状组织g均主要为的混合物，其中白亮析出物f中Cu（s，s）的含量较高.