《表4 不同PLA-g-DVB/MAH添加量的MCC/PLA复合体系的平衡转矩和剪切热》

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不同PLA-g-DVB/MAH添加量的MCC/PLA复合体系转矩流变测试过程中转矩和温度随时间变化如图4所示，其中平衡转矩和剪切热见表4。由图4可知在测试初始阶段，固体粒料的加入阻碍了转子的自由旋转使得复合体系的转矩急速增大并达到转矩峰值。随后，在高温加热和转子的剪切作用下，物料逐渐熔融共混，转矩随之降低，当完全熔融后，达到平衡转矩（Te），平衡转矩值反映了熔融体系的表观黏度和流动性。由表4可知在加入PLA-gMAH/DVB后，复合体系的平衡转矩增加并在3%添加量时取得最大值，这与前面复数黏度的结果相一致。