《表1 点胶高度110μm和140μm时银浆三维模型数据Tab.1 3Dmodel data of silver paste under dispensing height with 110μm an
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（μm）
由上节分析可知，在点胶高度设置为110μm和140μm的情况下，贴片高度随固晶厚度变化的趋势较平缓，且确定的点胶高度和固晶高度对应着图10和图11中唯一的爬胶高度和固晶厚度。在缩小点胶高度和固晶高度选择范围并结合式（1）后，可得出不同银浆的三维模型如表1所示。
| 图表编号 | XD0032416600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.01.01 |
| 作者 | 陈立国、姜勇涛、倪灯塔、王敏锐、孙立宁 |
| 绘制单位 | 苏州大学机电工程学院江苏省机器人重点实验室&苏州纳米科技协同创新中心、苏州大学机电工程学院江苏省机器人重点实验室&苏州纳米科技协同创新中心、海军驻贵阳地区航空军事代表室、苏州工业园区纳米产业技术研究院微纳制造分公司、苏州大学机电工程学院江苏省机器人重点实验室&苏州纳米科技协同创新中心 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
