《表4 翘曲变形的方差分析》

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《塑封微芯片翘曲优化分析》

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如图6c所示，当模具温度为175℃时，芯片的翘曲变形随着注射时间的降低而降低，随着注射压力从85 kg/cm2到97.5 kg/cm2或是从115 kg/cm2到97.5 kg/cm2过程降低，且在模具温度、注射压力、注射时间为175℃、97.5 kg/cm2、5 s时，芯片翘曲变形值为0.17 mm。