《表7 翘曲变形的方差分析》

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《层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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芯片封装翘曲响应面法分析变异数的分析结果见表7，显著性系数P值1.54×10^（-6），远小于0.05，所以方程（3）可以较为准确地对后期不同因素水平组合进行预测，得出芯片翘曲的响应值。而模具温度（A），注塑压力（C）以及两者的交互项AC均小于0.05，因此对芯片翘曲变形的影响结果是显著的，其余是非显著的。