《表2 BBD响应面法因素与水平设计》
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根据该芯片流水线车间其他阶段工艺条件及供应商提供的材料最佳性能的参数范围，确定塑封参数及水平上下限如表2所示。
| 图表编号 | XD00225359300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.09.25 |
| 作者 | 罗成、吴文云、廖秋慧、黄涛 |
| 绘制单位 | 上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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