《表2 不同扫描加热处理条件下制作的光纤熔接试样》

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《光纤熔接部位抗拉强度的改善》

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注：LZM-100二氧化碳熔接设备最大功率为20 W，其加热程序关键参数热源移动速度为0.25～2.0μm/ms、热源加热功率为15.75 W (630bit）、热源加热范围为5～8mm。

为了研究经过扫描加热处理后光纤熔接部位的抗拉强度，对光纤的熔接程序进行了改造（即在光纤熔接程序完成后，再编辑一段附加程序对光纤进行扫描加热，加热功率为光纤熔接时功率的102%～105%，扫描加热覆盖整个光纤熔接的部位），制作了扫描加热处理后的光纤熔接试样并进行了相关拉伸测试。采用LZM-100二氧化碳熔接设备，在不同扫描加热处理条件下制作了3种125μm双包层光纤熔接试样和2种220μm双包层光纤熔接试样，具体试样制作条件如表2所示。