《表1 Pt-Ni/G合金和不同热处理温度条件下试样的电化学活性》

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《热处理温度对Pt-Ni合金结构演变及催化性能的影响》

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图4(a）是Pt-Ni/G合金和不同热处理温度条件下试样在0.1M含饱和氧HClO4溶液中的LSV曲线。通过从LSV曲线中读取氧还原反应（ORR）的起始电位、半波电位以及极限扩散电流密度等数值，比较分析被测物的电化学活性，结果见表1。从表中可看出，经400℃热处理的Pt-Ni/G合金极限电流密度最高，但是经过200℃热处理的Pt-Ni/G合金半波电位和起始还原电位较高，说明热处理温度为200℃时，制备的Pt-Ni/G合金催化剂对氧还原反应的动力学速度更快，具有更好的电化学催化活性。200℃热处理条件下的Pt-Ni/G合金在0.1M含饱和氧HClO4溶液中以不同转速测得的ORR曲线和根据ORR结果绘制的K-L曲线如图4(b）所示。根据K-L曲线计算出的反应速率控制步骤中，电子转移数n大约为3.6，说明速率控制步骤中主要为4电子转移，因此该条件下Pt-Ni/G合金对氧还原反应的催化速率较快。