《表3 对纳米微孔绝热板进行优化的保温结构中各层散热计算结果》
通过计算可以看出,LAP165砖的内侧温度最高达到了1 559℃,LBK3000的内侧温度最高达到了1 460℃,这对长期生产来说是比较危险的。因此,笔者决定使用同为伊索莱特公司的BAL99来代替LAP165,BAL99用氧化铝空心球作为原料,以Al2O3含有量99%来制造,因此具有很高的耐火度,最高使用温度达到了1 800℃,但BAL99的导热系数比LAP165稍大,保温性能没有LAP165优秀。新的保温结构方案和计算结果如表3所示。
图表编号 | XD00221082300 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.08.01 |
作者 | 胡曦 |
绘制单位 | 中国建材国际工程集团有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |