《表2 Al3Sc/Al3Ti/Al3(Ti,Sc)和Al的晶格常数[19～21]和错配度》

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《"Al-Mg-Sc-Ti合金中Al_3(Sc_x,Ti_(1-x))粒子的析出行为"》

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实验结果表明，退火温度对铸态合金的硬度有很大的影响。在急冷铸造条件下，铸态合金中的Sc和Ti元素形成过饱和固溶体存在于α（Al）基体中，在随后的热处理过程中过饱和固溶体分解并析出细小弥散的Al3（Scx，Ti1-x）粒子。细小弥散的Al3（Scx，Ti1-x）粒子钉扎晶界、亚晶界和位错，阻碍亚晶界合并和位错移动，从而使合金的性能提高。退火过程，即是粒子的析出、形核、长大、粗化的过程。根据阿累尼乌斯公式D=D0exp（-Q/RT）（其中D为扩散系数，D0为扩散常数，R为气体常数，Q为扩散激活能，T为绝对温度），退火温度是影响Sc和Ti原子扩散速度的决定性因素，也是粒子析出与粗化的决定性因素。依据表2中的数据，Al3Sc/Al3Ti/Al3（Sc，Ti）粒子与Al的晶格常数非常接近，错配度很小（小于5%），而当错配度小于5%时析出粒子与基体保持共格关系。